エレクトロニクス 電子部品関連

機能性材料

・固体・液体樹脂材料

半導体封止材

半導体製品に使われる封止材で熱硬化樹脂をメインに取り扱ってます。 タブレットタイプ、グラニュールタイプなど用途に応じた提案をしております。

高純度ポリイミド樹脂

半導体前工程の配線保護膜・絶縁膜として使用されてます。 用途に応じて、感光性機能付与した製品も取り扱っております。

高放熱樹脂

パワーモジュールなど放熱が必要な個所へ使用する、接着ワニス・フィルムなどを提供しております。 各種用途・要求特性に合わせて放熱特性の提案を実施しております。

接着剤

お客様のご要求に応じた高機能エポキシ系接着剤をご提供します。
低温、短時間硬化特性、軟質性、耐溶剤性などの特徴を有する各種材料を ベースとして、一件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。

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・機能性フィルム

ダイシングフィルム

半導体後工程のウェハー切断時に使用されるウェハー固定フィルムです。条件に応じてブレードとの複合提案も実施しております。

ダイアタッチフィルム

チップ切断後、フィルムを残したままリードフレーム等へ固定するフィルムです。工程削減への効果があります。

ACF(異方性導電フィルム)

主にディスプレイのガラス基板とFPCやICの接続に使用される異方導電性フィルムです。 パッドの形状、大きさにより粒子や硬化温度の違う製品を提案しております。

保護フィルム(仮固定テープ)

リードフレームのメッキ用、各種傷防止用など一般的にマスキングフィルムといわれるフィルム類を提案しております。

配線板材料

基板材料(汎用材、高機能材)

ガラスエポキシ樹脂を中心に、基板を製造する材料を取り扱っております。 FR-5、FR-4、CEM-3など各種材料の提案をしております。

感光性ドライフィルム

基板のプロセス材料で銅箔のエッチング用途で使用されます。 海外ではスリット事業も展開しております。

はんだ材料

部品実装の際に使用するはんだ材料を総合的に提供しております。 鉛フリー・ナノ銀・低温タイプなどお客様のニーズに合わせ提案させていただきます。

副資材

工業製品用脱酸素乾燥包装

脱酸素により部品の錆を防止するため、長期保存に適した梱包資材です。 お客様のニーズに合わせて最適な乾燥剤・専用包装材を提供しております。

設備治工具

検査用部品(樹脂・セラミック・金属)

電子・半導体検査工程で使用されるプロセス治工具の試作・量産の提供をしております。 用途に応じて、樹脂・セラミック・金属などの材料提案を実施しております。 微細加工の対応が可能です。

ウェハ研磨キャリア

ウェハ研磨時に使用するラッピング用治具を製造・提供しております。 材質はSUS、SK、チタンなど幅広く取り揃え、DLC対応や内径部の樹脂化も可能です。 お客様の製品に合わせたカスタムメイドにも対応いたします。

ポリイミド「べスペル(R)」材料

デュポン社製のべスペル(R)(高純度ポリイミド樹脂)の加工品を中心に提供しております。 半導体、液晶など不純物を嫌う工程への提案や、摺動性を要求される箇所への提案を実施しております。

テフロン(R)コーティング

摺動性を必要とする部品や耐食性が求められる製品へのコーティングを実施しております。 量産だけでなく試作品対応も可能です。 海外拠点でも量産対応を実施しております。

各種表面処理(HTCシリーズ)

主に金属の表面に熱処理、ショットピーニング、研磨加工を施し、生産プロセスに使用される治具や、金型部品への提案を実施しております。

製造設備

半導体・金型・一般用洗浄機

半導体・液晶・アルミダイキャスト分野における各種プロセス洗浄機を提案しております。 国内メーカーだけでなく、海外メーカーの国内総代理店なども実施しております。

鋳造金型用部品

主にアルミダイキャスト向けの鋳抜きピン、入れ子等の提供を実施しております。 単品販売だけでなく、表面処理(HTCシリーズ)を施した複合提案をしております。

設備用各種試作対応

樹脂・金属を中心に試作ビジネスを設計・開発部門へ展開しております。 単純加工品から3Dプリンター、石膏鋳造、組立品なども対応可能です。

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